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ハンダゴテパーツ
仕様:アイテムの種類: 錫はんだボール素材: ブリキ仕様: 0.25、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、0.6mm用途: 錫ボールは、主に半導体チップ、回路テンプレート、PCB 基板、および電子信号を伝送する超小型球状錫電子部品の接続に使用されますパッケージリスト:錫はんだボール 7 本
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