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ハンダゴテパーツ

7 ボトル 錫はんだボール、BGAはんだボール、0.25~0.6mm 鉛はんだボール、はんだボール、BGA リボールはんだ付け熱ユニバーサル ステンシル、PCB チップ用
7 ボトル 錫はんだボール、BGAはんだボール、0.25~0.6mm 鉛はんだボール、はんだボール、BGA リボールはんだ付け熱ユニバーサル ステンシル、PCB チップ用

ブランド名
SKU 詳細 在庫 価格(JPY)
X0013825BZ 単品 X 1,120
納期見込み:3-7日程度
数量
在庫あり
X在庫なし
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ハンダゴテパーツ

7 ボトル 錫はんだボール、BGAはんだボール、0.25~0.6mm 鉛はんだボール、はんだボール、BGA リボールはんだ付け熱ユニバーサル ステンシル、PCB チップ用
7 ボトル 錫はんだボール、BGAはんだボール、0.25~0.6mm 鉛はんだボール、はんだボール、BGA リボールはんだ付け熱ユニバーサル ステンシル、PCB チップ用

ブランド名
詳細 在庫 通常価格 価格
詳細:単品 単品 在庫:在庫あり -1 通常価格:1120 1120 価格 :1120 1120
数量
詳細情報

素材:Iron
説明 仕様: アイテムの種類: 錫はんだボール 素材: ブリキ 仕様: 0.25、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、0.6mm 用途: 錫ボールは、主に半導体チップ、回路テンプレート、PCB 基板、および電子信号を伝送する超小型球状錫電子部品の接続に使用されます パッケージリスト: 錫はんだボール 7 本

商品の説明

仕様:
アイテムの種類: 錫はんだボール
素材: ブリキ
仕様: 0.25、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、0.6mm
用途: 錫ボールは、主に半導体チップ、回路テンプレート、PCB 基板、および電子信号を伝送する超小型球状錫電子部品の接続に使用されます

パッケージリスト:
錫はんだボール 7 本